記憶體模組廠十銓（4967）昨（3）日公布第2季獲利24.12億元，季增5.14%，年增逾218倍，每股純益26.47元，創單季新高；上半年大賺逾五個股本，稅後純益47.06億元，年增48.5倍，每股純益53.44元，已超越歷年年度獲利。

十銓獲利衝高，反映記憶體缺貨大漲價帶來的正面效應。十銓指出，受惠於工控與SI（系統整合）訂單穩定挹注、B2B轉型效益顯現，帶動整體營運穩健成長，公司將持續推動轉型布局並優化產品組合，正向看待下半年營運展望。

展望記憶體市況，十銓認為，全球AI基建帶動大量記憶體需求，下半年記憶體價格有望延續上行趨勢，DRAM第3季合約價約上漲20%至25%，第4季再漲15%至20%，通路價格亦預期跟進。

十銓指出，即便主要DRAM原廠積極擴產，短期仍難有效緩解供需失衡狀況，預估缺貨最嚴峻的時期落在2027年上半年。十銓昨天股價漲6.5元、收240元。

十銓並引用研調機構集邦科技（TrendForce）7月底發布的報告指出，2026年DRAM供應與需求位元的差距約負1%至負2%，預估明年缺口進一步擴大。

隨著AI應用由雲端延伸至邊緣與終端裝置，高效能、大容量記憶體與儲存模組仍具剛需支撐，業界普遍看好記憶體價格維持易漲難跌的格局。

面對供應持續吃緊，十銓強調，持續深化與全球原廠的長期策略合作，確保關鍵料源，聚焦高附加價值應用，針對工業電腦、邊緣運算及國防安全等領域，提供客製化產品與技術服務。隨著相關產品逐步完成驗證並導入量產，有望提升B2B業務貢獻，強化營運穩定性與獲利韌性。

集邦科技（Trendforce）預估，2026年全球九大雲端服務供應商（CSP）總資本支出年增約90%，總金額將突破8,867億美元，市場憂心大規模的投入能否得到相應報酬，而Google第2季自由現金流轉負更引起投資人擔憂。

CSP大廠表示，目前AI投入仍在早期階段，為了保證資金鏈穩定，CSP廠各顯神通，透過不同方法來回收現金，以利後續算力擴充投入。

首先是Google，提前半年開始出售自家TPU系統，能夠快速收攏資金。Meta則是選擇出售閒置算力，提高算力利用率，並讓資金回流。

輝達日前新推出的新式商模，透過收入分潤及信用支持機制，讓AI產業發展體質更健康。

根據集邦科技（TrendForce）最新研究，因應AI基礎建設需求強勁，估計2026年全球九大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將年增約90%。

隨新品陸續推出放量及中國AI需求持續成長，TrendForce上調2026年AI server出貨年成長幅度，從原先28%上調至近31%。法人看好，鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達等ODM廠受惠深。

近期超大型CSP及Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等標準型AI server方案的採購意願明顯提高，且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求，促使TrendForce上調2026年AI server出貨成長年增幅。

據集邦統計，2026年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP資本支出將突破8,867億美元。

北美五大業者仍是主要貢獻者，合計占比接近90%，並且各自的資本支出幾乎都翻倍提升，反映大型CSP廠持續擴建AI資料中心，以應對生成式AI及大型模型快速成長帶來的算力需求。

觀察美系業者在AI晶片端的著力重點，TrendForce預期Google 今明兩年都將側重自家TPU晶片發展，2027年出貨量有望繼續高速成長。AWS 2026年以NVIDIA GB300作為GPU AI server主力，自研ASIC也穩定出貨，預期至2027年量能將再擴大。

Meta 2026年主要採用NVIDIA GB/VR、AMD Helios整櫃式方案，自研ASIC布局預計至2027年將明顯加速，為該公司長期降低AI基礎設施成本、提升推論效率的重要策略。

展望2027年，預估九大CSP總資本支出規模將擴大至1.3兆美元，年增率收斂至近50%，主要是反映高基期因素，並非AI投資趨緩。

共同封裝光學（CPO）當紅，研調機構普遍看好市場商機將有望在2030年達到高速成長期，集邦科技（TrendForce）看好，2030年CPO在AI資料中心光通訊模組滲透率上看35％，代表超過三分之一的AI伺服器都可望配備CPO。另一市場研究機構Yole Group預期，CPO在2030年市場規模上看81億美元（近新台幣2,500億元）。

CPO市場需求看俏，市場規模也不斷擴增，集邦科技指出，觀察輝達近年CPO與矽光技術策略，在半導體封裝端，透過台積電的COUPE 3D封裝技術，堆疊邏輯與矽光晶片，並利用矽光晶片上的200G PAM4微環調變器（MRM），兼顧小體積與低功耗，提升光引擎的整體頻寬密度。

集邦科技預期，基於矽光子與CPO的光互連技術，將率先導入在輝達Rubin世代機櫃間資料傳輸的水平擴展（Scale-Out），並規劃將光互連整合至未來的垂直擴展（Scale-Up）互連架構中，以實現更高的頻寬密度。

集邦科技預估，2026年用於AI資料中心的光通訊模組中，CPO滲透率約0.5％。隨矽光與CPO封裝技術逐漸純熟，跨機櫃的Scale-Up光互連資料傳輸最快將於Rubin Ultra或輝達下一世代的GPU架構Feynman世代開始出現。

在資料傳輸頻寬不斷提高的情況下，至2030年左右，矽光CPO於AI資料中心的滲透率有機會達35％。同時，新型態的光互連與Optical I/O等光學技術也可能陸續出現。

Yole Group針對CPO的最新報告指出，AI伺服器持續推動CPO市場規模成長，預估CPO產值將可望從2024年的4,600萬美元，成長到2030年的81億美元，年複合成長率（CAGR）高達137％，顯示CPO後續商機相當龐大。

據了解，CPO領域除了晶片與光纖可插拔接口共同封裝，還包含關鍵零組件光纖陣列（FAU）、雷射光源、微透鏡、光波導通道及調變器等相關元件，因此，這波商機除了半導體端的IC設計廠、晶圓代工廠、封測廠可拿下之外，光通訊廠更可望藉由AI基礎建設推動CPO需求，帶動產值進入大成長。

集邦科技（TrendForce）昨（20）日發布最新面板價格預測。儘管預期第3季整體電視品牌需求呈現季增趨勢，但拉貨動能預計集中在8月至9月，導致7月市場需求相對疲弱。

在品牌客戶端要求降價壓力下，面板大廠如友達 、群創均面臨短期報價修正挑戰。

友達董事會將於7月30日通過第2季財報，並召開法說會揭露財報營運成果，同時釋出第3季營運展望。

TrendForce 研究副總范博毓指出，由於7月需求轉弱，品牌客戶趁勢要求面板廠做出價格讓步。

在面板廠態度鬆動下，7月電視面板各尺寸報價預計全面下跌。32吋預估下跌1美元；43吋、50吋、55吋預估下跌2美元。至於65吋、75吋，受大尺寸需求波動影響，預估下跌達3美元。

面對電視面板報價的鬆動，國內兩大面板廠友達與群創均採取審慎的經營策略。友達持續推動「雙軸轉型」，降低大宗商品化電視面板的營收占比，將重心轉向車用顯示、醫療及零售等高毛利的工業應用領域，以減緩電視面板價格波動帶來的衝擊。

群創則透過產線優化與動態調整稼動率來應對。在7月電視面板需求暫時轉弱下，群創積極發展非面板業務，如半導體封裝 （FOPLP），並針對大尺寸電視需求採取「以銷定產」的方針，確保庫存水位健康，待 8、9月品牌拉貨動能回升。

展望後市，大尺寸面板市場在7月經歷「需求空窗期」，隨著品牌商為下半年節慶促銷做準備，市場普遍預期8、9月電視面板需求將顯著回暖。屆時報價是否能止跌回穩，將取決於面板廠在稼動率控制與成本管理上的成效。

往年8月至9月通常是品牌商迎接下半年重要的全球節慶促銷，如黑色星期五及耶誕節，進行提前備貨的關鍵期。品牌廠必須在此時確保庫存充足，以因應年底的銷售高峰，這是造成需求在第3季中後期顯著回升的因素。

集邦科技（TrendForce）發布最新面板價格預測研究顯示，不同於電視面板7月報價全面走跌，也無懼記憶體價格飆漲， IT面板（監視器、筆電等）7月報價相對穩定，主要因成本壓力支撐價格底線。

TrendForce 研究副總范博毓指出，7月監視器面板需求預估季減約6%，但面板廠面臨高昂成本壓力，且品牌客戶在認知到成本結構後，短期內接受價格維持現狀。筆記型電腦（NB）面板方面，由於上半年出貨集中及第2季底的急單效應，第3季出貨動能預估將大幅下滑15%以上。儘管面板廠面臨出貨壓力，但同樣受限於高漲的成本壓力，7月NB面板預計維持持平態勢。

面板廠目前成本壓力居高不下，不願意在價格上做出更多讓步或積極調降價格。買賣雙方達成短期共識， 品牌客戶也意識到面板廠面臨的成本壓力，短期內接受價格走向持平或維持穩定。雖然出貨動能面臨壓力，但受限於高漲的成本結構，面板廠與品牌端在7月達成價格維持現狀的默契。

第3季筆電面板雖然面臨量能大幅縮減的挑戰，但受限於成本端壓力，報價並未隨需求下滑而走跌，而是呈現「量縮價平」局面。

台積電轉投資晶圓代工廠世界先進（5347）昨（9）日公布6月合併營收59.77億元，創單月新高，月增40.9%，年增33.6%。法人看好，受惠出貨價量齊揚，以及產品組合優化，世界本季營運可望續揚，再戰新高。

業界先前盛傳，世界因產能持續滿載，4月起調漲部分產品代工報價，漲幅達15%。世界先前於法說會針對價格議題指出，價格策略將在與客戶長期合作架構下審慎推進，透過協商逐步反映投資與產能擴充成本，建立互惠關係。

世界認為，AI應用與投資動能明確，商用、工業與車用半導體庫存修正趨於健康，整體需求回溫，同時，先進製程持續排擠成熟製程資源，使得供給端呈現結構性收斂。

至於新加坡12吋廠第一期進度，世界董座方略日前重申，可望提前於2028年將產能建置完畢，已和客戶一起合作，第一期廠區全數產能已被客戶包下，並有合約支撐。

因應生產成本墊高，業界觀察，晶圓代工先進製程漲價趨勢成形以外，近期成熟製程產能供吃緊並優先供給電源管理晶片（PMIC）等AI應用，驅動終端出現反映成本墊高轉嫁成本的趨勢。

晶圓代工成熟製程產能供不應求又逢生產成本墊高，方略日前受訪提到，前陣子已宣布漲價措施，獲得客戶大部分接受與了解，後續將視情況和客戶一起面對人工、材料與持續投資等成本大幅上升帶來的產業鏈需求情況，會和客戶一起面對挑戰，預期下半年價格仍有支撐。

研究機構集邦科技（TrendForce）最新晶圓代工產業研究報告預期，全球8吋代工產能至2027年上半年將維持負成長態勢，電源管理、功率元件等仍主要採8吋晶圓生產，將支撐前十大晶圓代工業者平均產能利用率保持在80%以上。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（9）日發布最新報告指出，預期本季伺服器DRAM合約價將再漲13%至18%。隨著市場供不應求格局延續，後續可能出現各原廠競相上修報價的情況。

集邦指出，由於部分記憶體原廠提早於2026年第2季報價反映漲幅，加上數家美系CSP已簽署複數年長約，限制原廠對該類客戶漲價空間。

集邦表示，受制CPU供給短缺，影響伺服器整機組裝節奏，美系雲端服務供應商DRAM庫存水準於第2季逐漸升高。考量CPU供應將於2026年下半年至2027年間逐步釋放，伺服器整機組裝規模可望擴大，及2027年伺服器DRAM供不應求態勢已然確立，各大雲端業者普遍仍積極追加需求。

考量記憶體原廠第2季下旬陸續向客戶釋出2027年供給意向，集邦試算發現，合計原廠RDIMM位元供給年增幅僅約15%至20%，大幅落後伺服器CPU成長幅度。

受品牌客戶需求調節及成本壓力影響，集邦科技（TrendForce）昨（6）日發布今年7月上旬面板報價預測，電視面板價格在7月將全面性小幅下跌，顯示面板市場已正式進入需求轉弱的「青黃不接」時期，是今年以來的首度跌價。至於，監視器與筆電用的IT面板則因成本壓力支撐，預計價格將維持平穩。

儘管電視面板報價7月起走跌，但積極轉型的群創、友達股價似乎與報價脫鉤，仍展現強勁買氣。

TrendForce研究副總裁范博毓表示，電視面板已來到備貨空窗期，價格走弱。進入7月，電視面板市場需求處於淡季空窗期，針對年底旺季的備貨需求預計要到8至9月才會啟動。品牌客戶在面臨高漲的成本壓力下，持續要求面板廠降價。雖然面板廠在第2季努力維持價格穩定，但在需求走弱下，態度已有所鬆動，預期做出讓步。預估電視面板價格為：32吋估下跌1美元。43吋、50吋、55吋估跌2美元。65吋及75吋估跌3美元。

在監視器面板方面，因需求走弱，買賣雙方陷入價格角力。范博毓指出，隨著提前備貨需求告一段落，監視器面板需求7月出現衰退跡象，預估整體監視器面板需求約季減6.7%。儘管電視面板價格走弱對IT面板形成跌價壓力，但面板廠基於成本壓力居高不下，仍拒絕讓步，價格進入盤整期；估7月監視器面板價格將全面持平。

筆電面板第3季需求顯著下滑，價格因成本支撐維穩。范博毓說，由於品牌客戶在今年上半年提前備貨的態度非常積極，導致第3季後的NB面板需求下滑趨勢更明顯。預估主要品牌客戶在第3季需求下滑幅度達到雙位數，面板廠出貨動能將面臨顯著壓力。

大陸廠商證實三星對於第3季DRAM漲價談判確有發生，下游3C廠商與消費者正面臨漲價潮，多位PC經銷商表示，目前零組件和整機價格已經處於極端高位，且未來還要再漲，甚至硬碟一天出現三個報價。有PC業者甚至呼籲消費者非必要不要現在購買。

三星DRAM平均銷售價格在第1季較上期調漲超過90%，第2季漲幅50%至60%，該公司目前正尋求在第3季再漲價約20%。中國證券網報導，大陸多家記憶體模組相關上市公司與終端廠商表示，三星確實有提價行為談判。

大陸記憶體模組廠此前已公告提前應對舉措，佰維存儲6月公告與某記憶體原廠簽訂為期24個月的企業級快閃記憶體顆粒採購合約，總承諾金額達18.61億美元，約定鎖量鎖價，履約至2028年6月30日；江波龍近日在業績報告中稱，公司與多家全球主要記憶體原廠續簽晶圓供應協議（LTA，即長期供貨協議）和諒解備忘錄（MOU），保障上游晶圓供應。

不過，終端市場正在為漲價所苦。自蘋果高調官宣漲價後，大陸最大電子市場深圳華強北率先感知到漲價趨勢。中證網報導，「記憶體這兩天都在漲價」華強北商戶表示，一個金士頓16GB DDR4模組現在售價人民幣750元至800元。5月中旬該款產品在華強北售價人民幣680元。

澎湃新聞報導，一位上海PC經銷商表示，現在記憶體和硬碟價格都在瘋漲，整機價格在三年內很難下來：「起步漲幅就是（人民幣）800元到1,000元。去年市場還只是微漲，今年完全是猛漲。以遊戲筆電為例，整體價格已經拉高了（人民幣）5,000元。」

一位組裝機商家指出，自己五天前為客戶裝一台電腦，安裝同配置電腦的價格在這五天內就漲人民幣300元。不僅電腦，硬碟更是「早上一個價，下午、晚上一個價」。一款閃迪（SanDisk）1TB的SSD硬碟，可能早上標價人民幣820元，當晚就漲到860元。他直言：「除非AI泡沫破滅，價格不可能降下來。」。

TrendForce集邦諮詢最新記憶體價格調查顯示，第三季整體DRAM格局雖持續極度緊缺，但因消費級應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅預計收斂至13%至18%。

業內認為，三星20%的漲價目標能否完全落地，仍有待與客戶談判結果。

LED廠光鋐（4956）表示，公司營運已迎來曙光，看好LED市場將從長期低迷態勢逐步復甦，擺脫殺價競爭陰霾，該公司整體產業結構正轉向車用、特殊照明等高附加價值應用，並揮軍CPO（共同封裝光學元件）領域，營運大衝刺。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，隨傳輸規格升級，從「光銅並行」走向全光的趨勢明確，切入資料中心短距傳輸應用成為台廠轉型關鍵戰役。光鋐作為群創主導陣營的關鍵成員，現正配合切入AI機櫃CPO（共同封裝光學元件）領域商機，共同開發光通道與傳輸應用產品。

業界看好，在群創推動2030年非顯示器轉型戰略下，光鋐將扮演要角，中長期發展想像空間大。

根據光鋐最新前十大股東資料顯示，榮創與群創旗下的群怡投資分別持有光鋐8.10%與7.32%股權，構築的策略聯盟體系維持穩定。雖然鴻海集團近年淡出董事會，但光鋐與群創在Micro LED研發上的合作仍持續進行，顯示群創體系實質支撐力道未減。

光鋐強調，公司營運已迎來曙光，自去年第4季順利轉虧為盈，今年首季也維持獲利，順利扭轉連續虧損頹勢。

光鋐指出，目前營運重心聚焦感測與車用兩大核心領域，並積極布局Micro LED技術，可望隨著產品技術延伸與應用端需求逐步擴大，掌握新興應用的用量成長趨勢，帶動整體營運動能回升。

【集邦科技／TrendForce】

　　2025年底，NVIDIA以200億美元取得Groq的Inference（推理）技術授權與核心團隊。兩個月後，加拿大AI晶片新創Taalas發表推理晶片 HC1，於Llama 3.1 8B模型實現每秒16,960 tokens的單用戶吞吐速率。2026年5月，以晶圓級整合（WSI）為技術核心的Cerebras掛牌上市，AI Inference晶片再成市場關注焦點。反映在AI推理時代，產業競爭已從「更大」轉向「更有效率」的模型。

　　隨著AI服務進入常態化部署，成本壓力結構出現改變。有別於AI訓練是高資本但低頻率的研發支出，AI推理是高頻、長期與營收直接連動，單位推理成本與能效表現將影響毛利率與規模擴張能力。每次A PI呼叫、每個生成 Token，都代表算力消耗與毛利壓力。若Token生成成本無法隨規模下降，商業模式的存續將受挑戰。

　　因此，軟硬體發展焦點轉向吞吐量、能效比與記憶體架構優化，強調資料搬移效率與低延遲設計，而非單純追求峰值算力。

　　以往通用型GPU依賴HBM與外部DRAM儲存模型權重，計算核心與記憶體分離，資料需頻繁在晶片與封裝間搬移，當推理流量呈現長期、連續成長，通用GPU架構的技術瓶頸逐漸浮現。

　　以矩陣乘法為主的Transformer推理而言，記憶體頻寬與存取延遲是主要瓶頸。HBM雖然提供高頻寬，但封裝複雜、良率與成本壓力並存，功耗亦隨頻寬提升而攀升，若推理任務多為低批次、高即時性請求，GPU難以大規模並行優勢攤提成本，導致效能利用率下降，能效比與單位Token成本成為限制條件。

　　硬式編碼推理晶片即是因應效率瓶頸而生，Taalas等廠商透過將模型權重固化於Mask ROM，並以片上SRAM處理動態資料，大幅降低外部記憶體搬運功耗，顯著提升每瓦與每美元Token產出，達到低延遲、低功耗與高吞吐，並可簡化散熱與封裝設計。

　　然而，市場擔憂其硬體缺乏彈性，難以應對快速迭代的模型更新。此外，相較可程式化架構，專用晶片幾乎沒有調整空間，應用場景須高度穩定且規模足夠，才能攤提高額一次性工程費用（NRE）成本。

　　生態系亦是關鍵門檻，當前雲端市場仍依賴通用平台，客戶可能更偏好可隨模型升級的彈性解決方案。為降低風險，廠商透過自動化模型轉晶片流程、預製晶圓與混合可編程架構，結合量化與LoRA微調設計，在「硬化」與「彈性」間取得折衷，使專用化得以商業落地。

　　今年2月Taalas發佈HC1，將Meta開源AI模型 Llama 3.1 8B直接刻印在晶片中，可實現16,960 tokens/s/user的極高速率。其中關鍵在採用記憶體內運算（CIM）的概念。CIM旨在將運算功能整合至記憶體，以消除資料在運算單元、記憶體間頻繁傳輸的需求，去除記憶體牆限制，降低運算時的多餘延遲及功耗。

　　Taalas採取相較一般CIM更激進的硬式編碼做法，創造完全由硬體定義的AI硬體模型，將AI模型的權重直接刻印在晶片的Mask ROM中，享有CIM技術的低延遲、低功耗同時，避開了CIM軟體生態系尚未成熟的瓶頸。

集邦科技（TrendForce）昨（22）日發布今年6月下旬面板報價預測，由於618促銷與世足賽備貨已結束，面板進入出貨淡季，僅監視器面板價格小漲，電視及筆電用面板報價均持平。

世界盃足球賽熱鬧開踢，吸引全球足球迷觀賽目光，市場預期顯示器市場商機趁勢爆發，牽動面板股群創、友達及彩晶昨天股價帶量上漲，友達以漲停板30.95元作收，彩晶早盤一度觸及漲停板20.65元。

TrendForce研究副總范博毓表示，在618與世足賽的備貨暫告一段落後，6、7月的電視面板需求進入青黃不接的狀態。在需求開始鬆動的跡象下，品牌客戶也抓緊機會開始積極與面板廠洽談特殊專案與MDF等，面板廠則針對生產節奏與出貨安排做調整，試圖穩定價格走勢，同時更聚焦在大尺寸面板的出貨，來維持供需穩定。預期6月電視面板價格將呈現全面持平。

監視器面板在提前備貨逐漸告一段落下，需求動能逐步放緩，加上電視面板價格已明顯轉為持平下，面板廠雖仍想要維持MNT面板價格上漲態勢，但實際上的難度已經開始增加，品牌客戶已經開始要求面板價格轉向持平，在此格局下，預估6月的面板價格將呈現僅部分尺寸上漲的態勢，且漲幅開始收斂。目前預期面板模組中，23.8吋FHD與27吋FHD預估上漲0.1美元，Open Cell面板中，23.8吋FHD預估上漲0.2美元，27吋FHD預估上漲0.1美元。

范博毓指出，筆電品牌客戶仍持續進行提前備貨準備，加上面板廠為持續去化產能，也積極增加對華南市場的出貨安排下，預估整體第2季NB面板出貨有望季增4.6%。不過，面板廠擔憂下半年需求將開始大幅下滑的風險下，對於面板價格走勢的想法仍偏保守。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布6月上旬面板報價，全面止漲轉為持平，結束2月起連續四個月漲勢，並預期面板報價在經歷前期的強勢補漲後，第2季尾聲已全面步入高原期。

隨著報價終止上揚邁入高原期，法人指出，面板雙虎群創、友達本業表現也恐回歸平淡，後市關注轉型效益。

談到6月各類面板報價走勢，電視面板方面，集邦指出，因618與大賽促銷備貨陸續告一段落，年底促銷備貨尚未啟動，短期需求放緩。面板廠雖透過調整生產節奏、聚焦大尺寸產品來穩定供需，但6月全尺寸電視面板報價仍延續5月下旬以來的平穩走勢，維持持平態勢。

資訊顯示器（MNT）面板部分，集邦分析，在提前備貨動能趨緩下，前幾個月全面大漲的格局在6月已難以延續。目前僅主力規格持續微幅調升，23.8吋FHD面板預估上漲0.2美元，27吋FHD面板預估上漲0.1美元，其餘尺寸與規格則全數轉為持平，顯示面板廠欲全面拉抬報價的難度已明顯增加。

　隨著AI算力需求提升，AI晶片單一封裝尺寸逐漸擴大。然而，傳統有機基板在高溫下容易產生翹曲（warpage）問題，進而影響良率，成為大尺寸先進封裝的關鍵瓶頸。為此，各大封裝廠積極布局下一代材料—玻璃，希望藉其優異的熱學和機械特性克服相關挑戰。

　　然而，隨著單一封裝尺寸增加，方形晶片越來越難有效貼合圓形晶圓，導致晶圓邊緣的耗損面積比例上升。業界因此改採面板級封裝（ PLP），透過方形面板提升面積使用率。

　　此外，大尺寸封裝若沿用傳統的有機基板，在回焊（reflow）加熱過程可能出現翹曲，降低整合良率。因此，表面平整且熱膨脹係數（ CTE）與矽相近的玻璃，成為取代有機材料作為中介層和載板的理想方案。

　　觀察玻璃基板優勢，玻璃的熱膨脹係數約3～9 ppm/℃，矽則約2. 6 ppm/°C，和兩者更加匹配，能在大尺寸封裝時保持良率穩定。而玻璃為優良的絕緣體，介電常數和耗損皆較低，在高速傳輸時也能保持訊號完整。加上玻璃有極高的表面平整、光滑度，可實現更精細的線寬／線距（L/S）。

　　目前台灣、韓國、日本、美國各大晶圓廠和OSAT皆新增玻璃載板和玻璃中介層產品線。如台積電計畫2026年建置310x310 mm尺寸的CoP oS（Chip-on-Panel-on-Substrate）實驗產線，並於2028-2029年間量產。CoPoS將玻璃作為中介層，對熱膨脹係數的要求更嚴格，且厚度僅有玻璃載板的一半，研發難度更高。

　　英特爾也積極發展，2023年宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃載板，預計2026至2030年間量產。

　　「SeWaRe」是目前玻璃基板最大的量產挑戰，意指在玻璃鑽孔、切割過程出現的微裂痕 （micro-crack）。因玻璃具有脆性，一旦玻璃基板出現微裂紋，該處易成為應力集中點，導致基板在後續測試和封裝過程斷裂。

　　為降低SeWaRe發生機率，目前主流玻璃基板製程包括玻璃通孔、樹脂層層壓、種子層濺鍍，和金屬層電鍍。其中，玻璃通孔（TGV）是在玻璃內部作雷射改質（Laser Modification），再進行選擇性濕蝕刻，形成通孔分散壓力。樹脂層層壓則是在玻璃表面壓合一層樹脂緩衝層，避免晶片上的銅線與玻璃接觸後熱漲冷縮而破裂。

　　玻璃基板製程中，主要半導體設備與材料多由歐、美、日大廠掌握，如提供TGV通孔設備的LPKF、提供Low CTE玻璃的SCHOTT、Corning 等。台廠鈦昇則於2024年成立台灣「E-Core System」玻璃基板供應商聯盟，成員橫跨TGV通孔、蝕刻、濺鍍、電鍍、檢測等廠商。

　　儘管目前玻璃基板的核心技術與高階設備仍由外國大廠主導，但台廠藉由垂直整合力求突破，若能掌握台積電CoPoS設備在地化採購趨勢，或於2026年小量量產時建立標竿案例，抑或與具備核心技術的外國大廠結盟，可望在玻璃基板供應鏈中扮演更重要角色。

集邦科技（TrendForce）昨（20）日發布5月下旬面板報價，監視器面板需求小幅成長，推升報價小漲；其餘電視及NB用面板價格均持平。面板需求趨緩，將不利於雙虎友達及群創本季營運表現。

TrendForce研究副總范博毓表示，部分電視品牌客戶5月開始修正訂單需求，主要品牌客戶第2季的整體採購量預計微幅季減1.5%。雖然記憶體成本高昂，品牌客戶仍盡力在供應鏈各個環節中分散成本壓力，並調整產品組合，讓衝擊降到最小，同時穩定其採購動能。在需求稍稍放緩下，面板廠也以調控產能，按需生產的策略來應對，藉此來維持面板價格的穩定。目前觀察5月的電視面板價格走勢，預估32吋至75吋全尺寸面板價格持平。

研調機構集邦科技（TrendForce）最新產業研究，北美五大雲端服務供應商（CSP）為擴大AI訓練和推論應用部署，五大CSP廠總AI訓練算力年增逾56％、總AI推論算力年成長高達122％左右，並預估今年AI伺服器出貨將年成長28％以上。

北美五大雲端服務廠（CSP）採購AI伺服器需求持續增強，牽動鴻海、廣達、緯創等ODM廠後續建廠布局。業界推估，放眼未來三年，美國市場將成為台灣ODM廠擴增產能的主要地區，全力進攻L10╱L11系統整合AI伺服器商機。

集邦科技預估，2026年AI伺服器出貨將仍以高階AI訓練機種為主力，占比約55％。然中長期內將改由AI推論機種主導，主因是CSP將積極推展AI應用以加速實現AI雲端服務商用化，同時，輝達也將拓展更多AI推論方案或使用情境，包括推動今年主力AI伺服器方案GB╱VR系統除AI訓練用途外，強調該方案可支援AI推論相關工作負載。

據集邦科技估計，Google、亞馬遜、微軟、Meta、甲骨文等五大CSP廠，合計2026年資本支出將逾7,700億美元、年增近87％。分析北美五大CSP購置NVIDIA GB╱VR系列獲得的運算能力，針對AI訓練部分，若以FP16/BF16為估算基礎，2025年五大業者的總算力達逾9 ExaFLOPS，2026年估將成長56％以上。

針對AI推論，若以FP4/NVFP4運算效能為估算基礎，2025年五大CSP的總算力逾37 ExaFLOPS，預計2026年將大幅成長近122％，顯著高於AI訓練，反映出NVIDIA此次軟硬體系統調校特別著重AI推論效能，並落實在新一代的GB300、VR200整櫃式方案中。

被動元件大廠國巨昨（18）日股價不畏大盤重挫，逆勢強攻漲停價501元收市，改寫去年股票「一拆四」後新天價，市值更首度突破兆元大關、達1.03兆元，同寫新猷，並躋身台股市值兆元俱樂部。

至昨天為止，台股共有17家市值超過兆元的企業。若還原拆股前價格，國巨股價相當於超越2,000元，比2016年被動元件迎來三年大多頭行情還高，主要受惠AI伺服器帶動高階積層陶瓷電容（MLCC）需求持續升溫。

法人指出，國巨此波股價強攻，並非傳統景氣循環題材，而是市場開始重新評價AI時代下，高階被動元件的戰略地位。尤其隨著AI伺服器功耗、電源管理複雜度快速提升，高容值、高可靠度MLCC需求同步大增，供應鏈正從過去消費性產品主導，逐步轉向AI與車用等高附加價值應用。

研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，AI晶片需求爆發，已造成高階MLCC供需偏緊，並進一步壓縮消費規MLCC供貨。

集邦以輝達GB200 AI伺服器為例指出，單板MLCC搭載量約6,500顆，而下一代Rubin平台因熱設計功耗（TDP）翻倍、電源管理更複雜，單板用量更上看1.2萬顆，幾乎倍增，成為高階MLCC需求快速升溫的重要推力。另外，微軟、亞馬遜AWS、Google與Meta等北美雲端服務供應商（CSP）近期持續擴大ASIC自研晶片與CoWoS先進封裝布局，同步推升高階MLCC長期需求。供給端方面，由於日、韓大廠將產能持續向AI應用傾斜，使消費規產品供貨彈性逐季收窄，市場供需結構已出現明顯變化。

觀察整體市場面，日商太陽誘電（Taiyo Yuden）今年4月已率先調漲部分消費類與車用MLCC價格6%至13%，韓系供應商三星電機也傳出評估跟進漲價。此外，龍頭日商村田製作所接單出貨比已升至1.26、創五年新高，累積訂單金額季增33%，顯示AI需求已開始全面外溢至被動元件供應鏈。

國巨旗下鉭電容產品同樣受惠AI伺服器拉貨熱潮，法人指出，即便國巨近年已積極擴充鉭電容產能近三成，但目前仍處於供不應求態勢，反映AI帶動的高階零組件需求遠超市場原先預期。

集邦科技（TrendForce）昨（5）日發布5月上旬面板報價預測，電視整體需求顯露疲態，面板廠開始進行短天期產能調節，電視面板報價終結今年連四個月漲勢，全面轉為持平，僅監視器面板呈小漲走勢，可能不利雙虎友達（2409）及群創本季營運表現。

友達董事長彭双浪日前在法說會中表示，展望第2季景氣，消費性電子客戶拉貨動能預期放緩，但車用及垂直場域業務仍維持穩健成長。預估智慧移動估季增1-6%，垂直場域約季增7-9%，顯示器產品因客戶拉貨放緩，營收將呈季減走勢。

TrendForce研究副總范博毓表示，部分電視品牌客戶5月開始修正訂單，整體需求開始走弱，面板廠透過勞動節假期進行3至5天的產能調控以維持面板價格穩定。電視品牌客戶在成本高昂下，積極與面板廠接洽行銷發展基金（MDF）的可能性。估5月電視面板價格漲勢將趨緩，預期32吋至75吋全尺寸面板價格將轉為持平趨勢。

監視器面板5月需求穩定，雖然面板廠想擴大監視器漲幅，但品牌客戶對監視器面板價格漲勢擴大態度偏向保守，尚需買賣雙方議定價格漲幅。5月監視器面板價格走勢方面，Open Cell面板預估約調漲0.2至0.3美元；面板模組以主流尺寸來看，23.8吋FHD與27吋FHD預估調漲0.2美元，27吋QHD預估漲0.1美元。

范博毓指出，5月NB面板需求仍穩定，僅小幅下滑，部分品牌客戶仍積極提前備貨，以因應其他零組件如CPU的陸續到貨。面板廠仍難在面板價格上有漲價操作，主要是品牌客戶考量成本升高，堅決抵抗面板價格調升；面板廠也考量NB面板價格策略，預估5月的NB面板價格將維持全面持平。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（20）日發布報告指出，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年的165億美元，擴大至2026年的260億美元，年增逾57％，成長動能不僅來自規格升級，更反映AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈面臨結構性重組。

法人看好，隨著市場規模快速放大，台廠當中，切入光通訊供應鏈的波若威（3163）、華星光、光環及眾達-KY等，未來都有望大啖這波AI資料中心商機，推動業績高速成長。

AI資料中心持續擴張，當中傳輸速率在800G以上，且用於AI伺服器叢集互聯的光收發模組需求大幅提升。集邦調查指出，北美超大型資料中心流量長期維持年增30％以上，促使Google、微軟與Meta等雲端巨頭加碼部署GPU與AI伺服器，帶動高速光連接採購需求，成光收發模組供給緊張關鍵。

集邦科技指出，目前光收發模組擴產面臨幾項主要瓶頸。首先，關鍵的電吸收調變雷射（EML）與連續波雷射（CW-LD）等光電晶片因產能配置問題使產能擴增受限，加上光學對準等高精度製程能力，也是限制產能放大的因素。此外，功耗與散熱問題仍影響系統整體設計與導入節奏。

為降低供應風險，以輝達為首的上游供應商與系統大廠已調整採購模式，開始導入策略性長約機制，鎖定關鍵物料，逐步降低對現貨採購的依賴。技術路線也加速轉向低功耗線性可插拔光學（LPO）與矽光子整合方案，希望取代傳統高功耗數位訊號處理器（DSP）架構，以緩解功耗與散熱壓力。

集邦指出，因應AI光收發模組零組件供給緊縮，如Coherent、Lumentum、AAOI等光通訊國際大廠均已啟動產能擴充與技術布局。對台灣光通訊供應鏈而言，此波升級周期帶來明確的結構性機會。