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個股新聞
公司全名
力晶科技股份有限公司
 
個股新聞
項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 DRAM業者突圍 各出奇招 摘錄經濟A5版 2018-12-01
2009年是台灣DRAM產業最黑暗的時期,號稱兩兆雙星之一,DRAM產業卻是「慘業」,體質較好的南科、華亞科靠母集團支持、轉型,力晶與茂德則先後下櫃、甚至破產。但提升技術層次與降低量產後,南亞科如今是利基型DRAM市場的佼佼者,力晶轉型為晶圓代工廠,負責邏輯IC與記憶體代工業務,每年獲利可觀。則剛脫離重整的茂德,朝利基型DRAM再出發、也開展新的業務方向。

茂德是茂矽轉投資公司,但母公司茂矽董事長胡洪九卻被控告掏空太電上百億資金,轉投資茂矽,又掏空茂矽、涉及內線交易、洗錢。胡洪九的手法太過複雜細緻,檢調花了很長時間才起訴他,又花了13年才讓太電案定讞,茂矽內線交易案甚至無罪。

台灣DRAM廠商在金融風暴期間嘗到沒有技術、只會生產的苦果,2007年,茂德出現虧損,2009年則撐不過產業競爭與金融海嘯,宣布破產,經募資、裁員、賣廠、銀行抽銀根,茂德轉型之路異常艱辛。但銀行團進駐後,撐過重整,現在客戶已經對茂德有信心,茂德計畫在三年內達成損益兩平。

南亞科獲台塑集團的強力支持,挺過轉型陣痛期,一度減資近九成,但持續發展先進製程技術,今年前三季已賺進超過一個股本。
2 台廠看市況 DRAM相對穩定 摘錄經濟A3版 2018-11-30
南亞科、力晶、華邦電和威剛等台灣記憶體指標業者,都一致認為明年DRAM市況相對持穩,但NAND晶片供給增加,價格壓力會較大。

南亞科總經理李培瑛表示,目前的DRAM市況從供需面分析,整體需求除了個人電腦受到英特爾處理器缺貨的變數干擾外,目前伺服器、手機市場還是很健康,消費性電子的需求也不差。

他強調,國際情勢將成為本季、甚至明年最大變數,不過,DRAM供應商端仍理性控制產出,加上需求前景不悲觀,預估明年價格應會呈現緩跌走勢。
3 核電...要整體考量 摘錄經濟A2版 2018-11-28
以核養綠公投過關,藍軍大勝,在政局變化與依法行政下,賴揆不得不重新思考啟用核能,表示將與國會討論調整能源政策。民進黨主張的2025年非核家園是否真的鬆動,明年7月前,經濟部是否同意台電提出核三延役申請,將是觀察指標;不過,若只有核三成功延役,仍不足以有效降空汙、穩定供電。

核電是基載電力,有助減緩空汙,並且可以穩定供電,滿足工業發展需要,尤其是近來一波台商回流,再加上我半導體產業近年密集發展,包括台積電南科3奈米製程6,000億元、華邦在高雄3,350億元、力晶在竹科2,780億元等投資計畫,其成敗都是要仰賴高品質且穩定供電。

前台積電董事長張忠謀、力晶董事長黃崇仁都曾公開表達對未來供電的擔憂,若無法滿足產業界用電要求,勢必衝擊投資。

蔡政府近年大推綠電,但綠電建置需要時間,更有不穩定的致命缺點,而火力電廠又因空汙而成眾矢之地,IPCC經濟領域重要成員馬考(Bruce A. McCarl)今年訪台時曾建議,「空汙與核能,兩害相權取其輕,核能恐怕是必須選項」。九合一選舉中,以核養綠公投通過,其實可視為適時為2025非核家園解套。

值得注意的是,因蔡政府推動2025非核家園,核一廠已除役在即,核能發電占比已降至9%。

若執政黨只是消極地讓核三廠延役,而核一、核二如期除役、核四又繼續封存,核能占在未來三間占比恐再下殺至6%,此占比將無助於穩定供電,也無助於產業發展。

簡言之,賴揆若要全力拚經濟,要減少空汙,只有核三延役是不夠的,必須將核一、核二的延役、或是核四啟封一併納入整體考慮,保留一定比例的核能發電,台灣拚經濟才能有鞏固後盾。
4 產業大咖看淡短期景氣 摘錄經濟A3版 2018-11-28
力晶集團執行長黃崇仁、聯電共同總經理簡山傑昨(27)日均看淡短期半導體業景氣,黃崇仁認為,美中貿易戰雙方僵持不下,讓各產業充滿不確定因素,半導體產業也會受影響,預期明年第1季景氣動能會放緩 。

簡山傑則表示,半導體景氣逆風恐持續半年,也就是今年第4季與明年第1季,大家都在調整庫存,尤其是手機與汽車應用方面。

對於美中貿易戰的衝擊,簡山傑說,大家還在觀察相關影響,是有看到一些影響,但是還不大,後續還要看美中兩邊關係怎麼發展。

黃崇仁表示,中國大陸科技廠原本多會在新年度轉換時備有較多的庫存,美中貿易戰使產業充滿不確定性,因此會先降低庫存水位,必須等月底川習會塵埃落定後,情況才會逐步明朗。
5 公告本公司取得美國專利局核發US 10048717專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
穩壓輸出裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/14
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 172,236
4.其他應敘明事項:
穩壓輸出裝置包含第一電晶體、第一偏壓電流源、偏壓電阻、第二電晶體、第二
偏壓電流源及感測調整電路。第一電晶體之第一端耦接於第一偏壓電流源並輸出
參考電壓。偏壓電阻耦接於第一電晶體之第二端耦接於並接收穩壓電流。第二電
晶體的第一端接收系統電壓,其第二端輸出輸出電壓,而其控制端接收參考電壓
。第二偏壓電流源耦接於第二電晶體之第二端。感測調整電路包含補償電流源及
差動對。補償電流源耦接於第二電晶體之控制端。差動對耦接於第一電晶體及第
二電晶體。當輸出電壓過低時,差動對啟動補償電流源以提高第二電晶體之控制
端的電壓。
6 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633553專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
快閃記憶體裝置及其更新方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 54,800
4.其他應敘明事項:
一種快閃記憶體裝置,包括第一快閃記憶體單元。第一快閃記憶體單元包括第一
快閃記憶體晶片與第一加熱元件。第一加熱元件設置於第一快閃記憶體晶片的一
側,且位於第一快閃記憶體晶片的外部。
7 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633660專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
半導體元件及其製造方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 50,600
4.其他應敘明事項:
本發明提供一種半導體元件及其製造方法。半導體元件包括基底、閘介電層、閘
極、汲極以及源極。基底具有剖面為V形的溝槽。閘介電層位於基底上。閘介電層
在溝槽的側壁上具有第一厚度,且在溝槽外的基底上具有第二厚度。第一厚度大
於第二厚度。閘極位於閘介電層上。汲極與源極分別位於閘極的相對兩側的基底
中。
8 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633408專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
穩壓輸出裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 55,000
4.其他應敘明事項:
穩壓輸出裝置包含第一電晶體、第一偏壓電流源、偏壓電阻、第二電晶體、第二
偏壓電流源及感測調整電路。第一電晶體之第一端耦接於第一偏壓電流源並輸出
參考電壓。偏壓電阻耦接於第一電晶體之第二端耦接於並接收穩壓電流。第二電
晶體的第一端接收系統電壓,其第二端輸出輸出電壓,而其控制端接收參考電壓
。第二偏壓電流源耦接於第二電晶體之第二端。感測調整電路包含補償電流源及
差動對。補償電流源耦接於第二電晶體之控制端。差動對耦接於第一電晶體及第
二電晶體。當輸出電壓過低時,差動對啟動補償電流源以提高第二電晶體之控制
端的電壓。
9 公告本公司取得日本專利局核發JP 6389937專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
電源控制電路以及具備電源控制電路的邏輯電路裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/24
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 160,290
4.其他應敘明事項:
本發明的電源控制電路用於邏輯電路,該邏輯電路對來自記憶部件的多個輸入信號
進行規定的邏輯運算,並輸出邏輯運算後的多個輸出信號。電源控制電路包括:開
關部件,切換是否將電源電壓供給至邏輯電路;多個檢測器電路,分別檢測多個輸
入信號的信號位準的變化,當檢測出信號位準的變化時,分別輸出檢測信號;以及
控制電路,基於來自多個檢測器電路的至少一個檢測信號來控制開關部件對邏輯電
路供給電源電壓,另一方面,在未從多個檢測器電路輸出檢測信號時,控制開關部
件不對邏輯電路供給電源電壓。
10 公告本公司取得日本專利局核發JP 6360610專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
靜態隨機存取記憶體裝置、其冗餘電路及半導體裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/06/29
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 179,174
4.其他應敘明事項:
一種用於SRAM裝置的冗餘電路,SRAM裝置包括多個輸入輸出記憶體單元。冗餘電路
包括:多個一對第1電晶體及第2電晶體,各連接於電源電壓與各輸入輸出記憶體單
元的電源端子之間,第1電晶體及第2電晶體彼此並聯地連接,第1電晶體具有較第2
電晶體大的互導;以及冗餘控制電路,於將第1電晶體關斷且使第2電晶體導通時對
各輸入輸出記憶體單元的電源端子的電壓進行檢測,當電源端子的電壓自規定的基
準電壓降低了規定值以上時,將輸入輸出記憶體單元判定為不良狀態,且將不良狀
態的輸入輸出記憶體單元冗餘置換為正常的輸入輸出記憶體單元。
11 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3048395專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
快閃記憶體的製作方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/24
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 62,445
4.其他應敘明事項:
本發明提供一種快閃記憶體的製作方法,特別採用等向性蝕刻的方式移除介電層,
製作方法包含首先提供一鰭狀結構,鰭狀結構包含一浮置閘極材料層、一氧化層和
一半導體層,一絕緣層設置於鰭狀結構之兩側,然後形成一介電層順應地覆蓋浮置
閘極材料層以及絕緣層,之後形成一圖案化第一遮罩層、一圖案化第二遮罩層、一
控制閘極由上至下依序堆疊於介電層上,並且控制閘極橫跨至少一個鰭狀結構,接
著進行至少一次的一第一等向性蝕刻步驟,以浮置閘極材料層和?緣層作為蝕刻停
止層,等向性移除曝露的介電層,直至介電層被完全移除。
12 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2991412專利 摘錄資訊觀測 2018-09-28
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
曝光機台的遮光裝置
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/07/06
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 71,271
4.其他應敘明事項:
一種曝光機台的遮光裝置,包括主遮光機構及輔助遮光機構。主遮光機構,設置於
光行進路徑上。輔助遮光機構設置於光行進路線上且位於主遮光機構的一側。其中
,由主遮光機構與輔助遮光機構所形成的曝光開口的形狀對應於晶圓上的曝光區域
的形狀。
13 攻車電物聯網…營運關鍵 摘錄經濟A 15 2018-09-05
力晶集團經歷DRAM產業劇烈變化,五年前轉型晶圓代工後,專精記憶體、電源管理、驅動IC、微控制器和金氧化場效電晶體,目前這幾項半導體元件都是車用電子和物聯網和工業4.0重要元件,尤其是為台灣保留記憶體火苗,讓台灣未來在物聯網和車用電子領域,仍可扮演關鍵角色。

相較稍早聯電、格芯等晶圓代工宣布退出先進製程競賽,力晶集團很早就定位為專攻利基市場,放棄早期永無止境的DRAM龐大資本支出,朝成熟及發展特殊有技術,讓DRAM製程還能向2x奈米世代邁進。

雖然三星、SK海力士和美光的DRAM製程,已進入1X世代,但力晶科技專注在利基市場上,隨著異質晶片整合需求擴大,很多包括AI、車用電子和物聯網等應用,都需要記憶體和邏輯晶片整合,也凸顯力晶等台系DRAM廠的技術,在物聯網世代,可再大展身手。
14 力晶調結構 拚後年重新上市 摘錄經濟A 15 2018-09-05
力晶集團為重返上市,昨(4)日宣布旗下鉅晶更名為力積電,計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,重新在台上市,並銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工後,近五年獲利已達500億元,今年獲利也有逾百億元實力。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示,決定進行企業架構調整,是著眼於長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,力晶集團將藉由組織架構調整,作為重新出發的第一步。

力晶昨天宣布,旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預定明年中,把力晶的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年力積電將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位,在台灣申請重新上市,並開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及金氧半場效電晶體(MOSFET)、車用電子等成熟技術的優化,以「上下合擊」的策略,打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

黃崇仁表示,力晶集團重返台灣資本市場以後,將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能適時吸引股東增資,更有效爭取往來金融機構的支持,並強化晶圓代工布局。
15 SEMICON Taiwan登場 五大新應用創商機 摘錄經濟D1版 2018-09-05
SEMI國際半導體產業協會主辦、全球第二大及全台最具影響力的半導體產業盛事「SEMICON Taiwan(國際半導體展)」,今(5)日台北南港展覽館一館1、4樓隆重登場。今年為積體電路IC發明60周年,科技部與SEMI共同舉辦「IC60」系列活動,也同步舉辦。

如同全球半導體產業持續成長,SEMICON Taiwan今年展覽規模歷屆之最,展出2,000個攤位,預期吸引超過45,000位專業人士參觀,聚集680家國內外領導廠商,舉辦22場國際論壇,超過200位重量級講師蒞臨演說,為展會規模創下新紀錄。

2018年全球半導體總產值有望成長12.4%,突破4,630億美元,如此穩定成長的態勢,更加凸顯半導體對人類生活持續進步具舉足輕重的地位。未來,半導體將無所不在也無所不能,這趨勢對半導體產值占整體GDP超過15%的台灣來說更是一大契機。台灣半導體總產值今年也將維持成長態勢,較去年成長5.9%,預估達到2.6兆元,且於2025年將突破4兆元。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,台灣以完整的半導體產業聚落,高度專業分工及水平整合能力獨步全球。SEMI提供完整的平台,透過更多元的展會與論壇,串連全球微電子產業、供應商、客戶、會員、合作夥伴互相連結與合作,加速產業發展。23年來,SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣,也是半導體產業與政府之間的溝通平台。

有別於主流的手機晶片應用,今年SEMICON Taiwan聚焦五大新興應用-物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢發展,透過更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合,期望拓展更多合作與商機,共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。

今年科技部籌畫了一系列「IC 60–I See the Future」紀念活動,其中與SEMI於5日合作舉辦三大論壇「IC60大師論壇」、「AIOT時代的驅動力–半導體應用發展論壇」及「半導體智慧製造論壇」,以回顧過去與啟發未來為主軸,邀請到台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、聯電共同總經理簡山傑、力晶科技創辦人兼執行長黃崇仁、鈺創科技執行長暨董事長盧超群、交通大學榮譽講座教授施敏,及40年前被選派至美國RCA取經的種子成員-史欽泰、倪其良、曾繁城、謝錦銘等重量級貴賓蒞臨演說。

看好台灣半導體產業的成長態勢,今年SEMICON Taiwan共規畫22個專區,其中包含14大主題專區及8大國家/地區專區,將帶給參觀者更完整的產業全貌與宏觀視野,並與國際接軌協助推動更多跨國合作商機。
16 力晶宣布組織重組 鉅晶更名力積電 摘錄電子 2 版 2018-09-05
目標擺脫DRAM IDM大廠舊形象、搶進晶圓代工戰場,力晶集團近年展現重返資本市場企圖心,4日正式宣布展開組織架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計劃2019年收購力晶所屬的3座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工5年獲利500億元的跌宕起伏。展望未來,力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,4日公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。

據了解,力晶3日已將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電,並計劃在2019年中,將力晶的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

黃崇仁日前也正式對外說明竹科銅鑼基地投資計畫,因應驅動IC、電源管理IC及利基型記憶體等產品需求強勁,將投資2,780億元興建2座 12 吋晶圓廠,總月產能10萬片,目前規劃分四期執行,第一期工程預計2020年動工,2022年投產,產能規劃為1.5萬片,未來可創造超過2,700個工作機會。

因DRAM價格崩跌,致使每股淨值變成負數,力晶於2012年底以每股0.29元下櫃,不過,力晶出乎市場預期,2013年營運就轉虧為盈,至2017年為止,每年都繳出獲利成績,5年來累計獲利近500億元,且還清近千億元債務,2018年上半歸屬母公司稅後淨利52.18億元,EPS為2.17元。力晶在台灣的12吋及8吋廠主要針對國際及台灣客戶,2萬片為金士頓代工DRAM,其餘約11萬片產能為代工電源管理IC、LCD驅動IC、利基型DRAM等,另與大陸合肥市政府合資的12吋廠,則是因應主要客戶京東方(BOE)而設,主要生產LCD驅動IC及CMOS影像感測器。
17 力晶集團組織重整 2020年重返資本市場 摘錄工商A1版 2018-09-05
力晶集團昨(4)日宣布展開企業架構調整,旗下8吋晶圓代工廠鉅 晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計 畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業 晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。

  曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣 低潮嚴重虧損導致股票下櫃,但之後成功轉型晶圓代工廠,並繳出5 年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示, 為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年力晶一直低調 規劃未來策略方向,此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。

  力晶科技昨日將100%持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積 電。力晶表示,將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業 、資產轉讓與力積電。也就是說,力積電2020年將擁有3座12吋廠、 2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠,並將以自有獨特產 品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並 於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。

  黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術, 過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研 發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人 工智慧與半導體晶片技術的連結,及金氧半場效電晶體(MOSFET)、 車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工 廠新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶 為DRAM、IDM概念股的老舊形象。

  針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以 單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業 ,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積 電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另 外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運, 持續強化在專業晶圓代工領域的布局。
18 本公司107年度第九屆第四次董事會重要決議事項 摘錄資訊觀測 2018-09-04
1.事實發生日:107/09/04
2.發生緣由:例行性會議
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:討論通過本公司為進行組織重組,擬將全部或主要部分之營業或
財產讓與本公司百分之百持有之子公司鉅晶電子股份有限公司案
19 代子公司「鉅晶電子股份有限公司」公告更名為 「力晶積成電子製造股份有限公司」 摘錄資訊觀測 2018-09-04
1.事實發生日:107/09/04
2.發生緣由:本公司之子公司鉅晶電子股份有限公司於107/09/04經董事會決議通過變更
公司名稱暨修訂該公司公司章程。
3.因應措施:無。
4.其他應敘明事項:本項更名尚待相關主管機關核准後,正式施行。
20 力晶砸2,780億 蓋12吋廠 半導體大型投資案再添一樁 將生產車電及生技晶片 預計2022年投產 摘錄經濟A3版 2018-08-28
科技部昨(27)日偕同力晶科技宣布,力晶將在新竹科學園區銅鑼園區投資2,780億元,興建二座12吋晶圓廠。其中,第一期投資逾500億元,預計2020年動工,2022年投產。

力晶這項投資分四期進行,完成後可創造2,700個工作機會,總月產能達10萬片。科技部長陳良基透露,力晶這項投資,將朝車電及生物科技晶片發展。

科技部與力晶昨日共同召開記者會,宣布這項投資案。力晶此案是科學園區繼台積電投資6,000多億元興建3奈米廠,及華邦投資3,350億元蓋12吋晶圓廠後,國內又一樁半導體大型投資案。科技部並以「重生鳳凰」形容力晶案。

陳良基說,力晶走過大江南北,最後還是將新一代投資計畫留在台灣,落腳在銅鑼園區。

力晶創辦人黃崇仁表示,台灣半導體產業很有競爭力,他日前與台積電創辦人張忠謀會面,張忠謀當時說,面對未來競爭,他一點也不擔心台灣半導體製造業。

力晶表示,這項投資案用地11公頃,主要是2X奈米製程,第一期完成後月產1.5萬片。

新竹科學園區管理局長王永壯表示,力晶看中新竹科學園區國際知名半導體產業聚落地位,銅鑼園區距竹科不遠,而且,銅鑼園區已進駐廠商中不乏半導體產業鏈重要夥伴,如專業測試廠京元電銅鑼分公司,及著名台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等日本重要材料商在台據點,可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務。
 
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